高通开技术峰会，AMD跑来凑什么热闹呢？其实笔者也有这个疑问。但在AMD相关负责人的发言完毕之后，答案也就揭晓了。
在今天举行的骁龙技术峰会首场会议中，AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾，登台发表了演讲。
在演讲中，Kevin Lensing先是回顾了AMD今年的大动作， 包括Ryzen处理器、Vega显卡等等，他认为这标志着AMD重回高性能产品的舞台。
随后，Kevin Lensing又简单介绍了全新一代APU，其内部整合Zen架构处理器核心和Vega架构显卡，主流产品的CPU为四核心设计，而GPU则包含8组Vega架构的流处理器，相比上代产品来说，性能提升明显，同时功耗更低。
当然，这一切跟高通都没什么关系，两家真正携手合作是在笔记本领域内。
AMD宣布， 未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片，从而实现对4G网络的支持。
目前， AMD和高通正在对相关功能进行测试，并且取得了不错的进展。 理论上，我们在2018年应该能看到相关产品诞生。
低功耗领域使用骁龙835 PC抢占Intel的市场份额，高性能领域又跟AMD合作拿下网卡份额，高通这是准备把Intel往绝路上逼了...
