根据相关上游供应链透露，华为已经计划在今年年底推出的全新旗舰机Mate 30中，全面导入最新的类载板(SLP)技术，成为继苹果、三星后，第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。
虽然手机市场陷入成长瓶颈，但根据PCB供应链的说法，各家品牌的手机主板在今年仍会有明显的升级趋势，除了如华为等一线品牌会在旗舰机内导入类载板之外，其他二线品牌也将会从传统的高密度连接板(HDI)，升级至Anylayer等级的HDI产品，而主板升级的诱因主要还是来自于手机功能需求的持续成长。
类载板自2017年正式大量在手机上应用，虽然说外界都非常期待类载板的发展前景，但至今渗透率的扩张速度仍然不快，除了苹果三星有大量采用之外，在其他消费电子品牌，或是工控等高阶应用，目前都还在测试及小量导入阶段，距离真正的需求爆发仍需时间酝酿，手机应用仍然会是短期内类载板主要的成长点。
▲图自Digitimes
当然，类载板过去在市场扩展速度偏慢，其高昂的成本绝对是首要因素，因为类载板本身精密度非常高，其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出一个档次，光是产线的建置成本就较其他PCB产线高，其良率维持也需要具备相当良好的生产管理能力，因而产品价格居高不下，过去各大品牌考量手机内部功能升级幅度还不高的情况下，自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。
因此，华为导入类载板技术，绝对具备指标性的意义，这几乎已经宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术，华为可能也会循苹果模式，从手机开始导入，未来逐步扩张至智能手表、平板电脑等其他产品，类载板的市场渗透率可望因此加速成长。
类载版技术的优点：
当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”（Any-layer HDI），类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于堆叠层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限，但是零件繁多，还须留下庞大空间安放电池，才能提高续航力。类载板能减少占用空间，扩大电池容量，因此成了业者新宠。
